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多層PCB板內層黑化處理

責任編輯:益好電子  發布時間:2015-03-05
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  黑化的作用:鈍化銅面;增強內層銅箔的表面粗化度,進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力;
  抗撕強度peel strength
  一般內層處理的黑氧化方法:
  棕氧化法
  黑氧化處理
  低溫黑化法
  采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;
  一、棕氧化:
  黑氧化處理的產物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業內的一些錯誤論調,經過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數據和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅,沒有其他成分;
  黑化液的一般組成:
  氧化劑 亞氯酸鈉
  氫氧化鈉
  PH緩沖劑 磷酸三鈉
  表面活性劑
  或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
  二、有關的數據
  1、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2
  2、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應該5磅/寸以上
  3、通過相關的變數分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有:
 ?、賮喡人徕c的濃度
 ?、跉溲趸c的濃度
 ?、蹃喡人徕c與磷酸三鈉濃度的交互作用
 ?、芰姿崛c與浸漬時間的交互作用
  氧化物的針狀結晶的長度以0.05mil(1-1.5um)為佳,此時的抗撕強度也比較大;
  抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性,因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的有關性能有關。

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