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印刷線路板如何控制化學沉銅質量

責任編輯:益好電子  發布時間:2015-03-05
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  在印刷線路板設計時,無論是單面板還是雙層線路板,背光源鋁yabo下載,多層板通常 采用通孔、盲孔及埋孔方法實現內外層電路的連接,要達到可靠的電氣連接的終 目標,關鍵是能否嚴格控制金屬化質量,特別是多層印刷線路板其外層與內層互連 的通道完全靠孔金屬化構建來實現。這種結構不但要牢靠,還必須達到極可靠的電 氣連接。
  印刷線路板所提到的孔壁與化學沉銅的結合。實際上是孔的金屬化問題。比如說,單面線路板要想獲得高質量、搞可靠性的金屬化孔,就必須嚴格控制單面PCB板的 鉆孔工藝。技術是線路板廠家能否有收益的前提條件。

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